半导体物理专业委员会2016年工作总结

2016年，半导体物理专业委员会开展了以下几项活动：

1. 6月30日-7月2日，由复旦大学主办的第二届二维材料器件与应用国际会议在上海成功举行。来自国内外相关领域的专家学者及研究生500余人参加了会议。会议共安排了72个邀请报告。半导体物理专业委员会参与了会议的组织活动。

2. 7月31日-8月5日，由北京大学主办的第33届国际半导体物理大会（ICPS2016）在北京隆重举行。北京大学徐洪起教授担任大会主席，清华大学薛其坤院士和中国科学院半导体所李树深院士担任大会共同主席。来自全球35个国家/地区的1200余位专家、学者参加了会议。该会议是国际纯粹与应用物理联合会（IUPAP）的系列学术会议，在国际半导体物理领域具有重要影响。7月31日下午，举办了诺贝尔论坛。大会开幕式于8月1日上午举行。在历时5天的正式会议期间，与会代表就半导体物理与凝聚态物理领域的各个研究方向和前沿进展进行了交流和讨论。会议共安排了11个大会报告、72个邀请报告、287个口头报告，以及792个张贴报告。本次会议的成功举办，标志着我国半导体物理研究登上了新的台阶。半导体物理专业委员会参与了会议的各项组织活动。

3. 10月2-7日，中国科学院半导体所姬扬研究员和王开友研究员应邀赴美国夏威夷参加PRIME2016会议，并代表半导体物理专业委员会与美国ECS协会讨论合作事宜。双方拟于2017年7月在中国南京联合举行Semiconductor Science and Technology against global storm (暂定名），会议将与第21届全国半导体物理会议同期举行。

4. 2016年，半导体物理专业委员会以“开放日”的方式举办了多场科普活动，参与人数计151人。